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Lapping Process
ラッピングとは?
ラッピングとは?|平面度と面粗度を極限まで高める超精密仕上げ加工
ラッピングとは、ラップ盤と砥粒(ラップ剤)を用い、材料表面を微量ずつ除去して仕上げる研磨加工です。切削や研削では到達しにくい、高い平面度・平行度・面粗度を実現できるため、精密部品の最終仕上げ工程として用いられます。
光学・半導体・精密機械分野で不可欠な加工技術です。
ラッピングの特徴
ラッピングの最大の特長は、寸法・形状・表面を同時に高精度化できる点です。
高い平面度・平行度
極めて小さな面粗度
応力をほとんど残さない
面同士の当たりを均一化
μm以下の精度管理が可能な、超精密仕上げです。
ラッピングでできる加工内容
ラッピングでは、以下のような加工が行われます。
平面仕上げ
平行度・厚み精度仕上げ
シール面・摺動面仕上げ
光学面仕上げ
面当たり調整
最終品質を決定づける工程です。
ラッピングが向いている材料
ラッピングは、幅広い材料に対応します。
炭素鋼・合金鋼
焼入れ鋼
ステンレス鋼
鋳鉄
セラミックス・ガラス
材料に応じた砥粒種類・粒度の選定が重要です。
ラッピングと研削加工の違い
ラッピング平面度・面粗度・当たり重視
研削加工能率・形状加工重視
研削後の最終仕上げ工程として使われます。
ラッピング加工の注意点
ラッピングでは、以下の点に注意が必要です。
除去量が非常に少ない
作業時間が長くなりやすい
砥粒管理と清浄度管理が重要
工程管理と作業条件が、仕上がりを大きく左右します。
ラッピングの主な用途
シール面
バルブ部品
光学部品
半導体関連部品
精密摺動部品
極めて高い表面品質が求められる分野で使用されています。
まとめ
ラッピングは、平面度・平行度・面粗度を極限まで高めるための超精密仕上げ加工です。加工能率よりも品質を最優先する工程であり、製品性能と信頼性を決定づける最終仕上げとして重要な役割を担っています。
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